【特価】1.5 | | 1 2 | mmx5厚さ0.5| 3 30パックサーマルパッド、20×67 mm、熱伝導率2.0 HASAYAKI W/m.k、粘着性と柔らかさ、電子機器の修理と冷却に最適

【商品名】
HASAYAKI 30パックサーマルパッド、20×67 mmx5厚さ0.5| 1 | 1.5 | 2 | 3 mm、熱伝導率2.0 W/m.k、粘着性と柔らかさ、電子機器の修理と冷却に最適
【サイズ】
サイズ:5厚さ0.5|1|1.5|2|3mm_色:30パックサーマルパッド、20×67mm
【商品説明】
[プレミアムマテリアル]熱伝導性シリコーンコンパウンドは2.0W/（m.k）の熱伝導率を提供し、電子部品とヒートシンク間の熱伝達を効果的に改善し、数秒で冷却します
[便利なアソシエーション]パッケージには、67x20mmのサーマルパッドが30個含まれています。 厚さごとに6個：0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0/3.0mm。 それらはカット、再利用、オーバーラップすることができます
[安全性と安定性]RoHSおよびPAHに準拠。 作業条件：摂氏-40度から200度。 硬度：40ショア。 密度：2.4g/cm³。 絶縁破壊電圧：5KV/mm。 それらは、帯電防止、難燃性、緩衝性、無臭、非腐食性、非刺激性、粘着性がありますが、電子機器に損傷を与えることはありません
【使いやすさ】加熱面を清掃してください。 測定し、適切なサイズにカットします。 サーマルパッドの底から保護フィルムをはがします。 表面に貼り付け、軽く押してから保護フィルムを上から剥がします。 ヒートシンクを取り付け、サーマルパッドとしっかりと接触させます。 サーマルパッドは加熱すると粘着性になります
[幅広いアプリケーション]：サーマルパッドは、デスクトップ、ラップトップ、ゲームコンソール、ルーター、TVスティック、ドローン、カメラ、ハードドライブ、グラフィックカード、NVMe SSD、電源モジュールなどの電子機器の熱管理に広く使用されています。
HASAYAKIサーマルパッドを選択する理由
HASAYAKIサーマルシリコンパッドを使用すると、熱源からパッド全体、そしてヒートシンクに瞬時に熱を伝達できます。 サーマルパッドのみでピーク温度が5℃から10℃まで数秒で下がります。 ヒートシンクを使用すると、ピーク温度が10℃から30℃低下する可能性があります。 HASAYKIサーマルパッドは表面が不規則な場合に柔らかく、粘着性があり、電子機器に損傷を与えることなく簡単